鈦昇明後年營運具信心，半導體展聚焦3大主軸，馬來西亞生產基地將運營

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝議題正夯，未來商機可期，相關設備商均已就位，設備商鈦昇(8027)對於明後年營運成長動能充滿信心，也參與今年的2023年台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN)，展示雷射與電漿設備技術，與晶片包裝材料技術的成果，而因應強勁的客戶需求，並揭露，位於馬來西亞的生產基地也將開始運營。鈦昇深耕在雷射和電漿設備領域近三十年，已經成為全球代工龍頭以及國際IDM大廠的指定供應商。同時，也是少數提供飛秒雷射解決方案的設備商之一。擁有自主研發的光學模組，與不同雷射系統，且在電漿設備領域，提供高效率的射頻和微波電漿機台，具備高均勻性與有效降低靜電放電等特性。

今年，鈦昇參加半導體展，將焦點放在三大主軸。其一，在雷射鑽孔部分，透過不同的光學模組和雷射整合，在精度可達到±3um下，主打2.5D/3D先進封裝製程。其次，隨著第三代化合物半導體如SiC/GaN的興起，鈦昇以雷射和電漿解決方案揮軍新興領域。最後，在面板級封裝製程方面，主打針對尺寸為700mm*700mm的產品之雷射切割和電漿清洗等技術。

除了設備外，事實上，半導體晶片包裝所需材料也十分重要，鈦昇近年來耕耘此領域也頗有成績，目前相關業務更已遍布全球，並且除了中國東莞與中國無錫的生產基地之外，還會有位在中國南通的新廠房，另外，也預計在2025年，位於馬來西亞的生產基地也將開始運營。