〈鈦昇南通廠開幕〉打入RFID代工領域 8月起量產貢獻

鈦昇 (8027-TW) 旗下江蘇鈦昇南通廠今 (4) 日舉辦開幕典禮,總經理張光明表示,江蘇鈦昇將電漿切割技術再延伸,切入無線射頻辨識 (RFID) 與分離式元件 (Discrete) 代工,供應給台灣、大陸兩岸業者,預計 8 月開始導入量產,貢獻營收與獲利表現。

張光明指出,現階段晶圓切割道線寬 (Pitch) 約 70 微米,但電漿切割技術可將線寬縮小至 10 微米內,透過將線寬大幅縮小,可顯著提升裸晶產量,增幅高達 30-70%,且不會有應力產生。

江蘇鈦昇規劃,電漿切割技術可滿足 RFID 與 Discrete 市場,初期試產為 6/8 吋,未來將以 8/12 吋為主,透過幫客戶代工,可大幅降低成本並增加產量,年底前先建置兩條產線,產能約 1.5 萬片,預計 8 月就會開始小量生產,將為鈦昇帶進營收與獲利。

研調市場預估,RFID 2024 年市場規模為 149.8 億美元,預計到 2029 年將達 260.1 億美元,年複合成長率 (CAGR) 高達 11.68%,尤其中國近來積極強化智慧化,舉凡智慧零售、智慧物流等都需要 RFID 輔助,當地年需求高達千億顆,地區成長速度驚人。

另外,鈦昇長期耕耘雷射技術,切割碳纖跟玻纖新材料,與韓國同業相比,切割速度快 7 成,也藉此打入國內摺疊手機業者,機台預計本月開始出貨,隨著折疊機滲透率大幅提升,所需機台數量也將迎來爆發性成長。

江蘇鈦昇南通廠開幕,南通經濟技術開發區黨工委書記保德林也到場祝賀。(鉅亨網記者魏志豪攝)
江蘇鈦昇南通廠開幕,南通經濟技術開發區黨工委書記保德林也到場祝賀。(鉅亨網記者魏志豪攝)

 

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