還得是蘋果！ 大摩：蘋果下一代AI伺服器晶片採台積SoIC

工商時報 簡威瑟

台股AI題材暫時進入休整，蘋果強勢奪回鎂光燈焦點，繼各大內外資上調新iPhone出貨量，摩根士丹利證券搶先將目光鎖定蘋果下世代AI伺服器晶片，將採用台積電（2330）3D先進封裝技術SoIC，除看好台積電為新商機關鍵受惠者，封測領域中亦正向看待京元電（2449）後市。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，由於蘋果私有雲AI模型 Private Cloud Compute用戶基礎擴大，預期蘋果2025年將採用3奈米製程的M3／M4 Ultra晶片，來產出更多AI伺服器晶片；更重要的是，放眼2026年（即2025年下半年生產），蘋果將採用台積電2奈米製程與SoIC，來生產效能更強大的蘋果晶片（可能為M5），並運用在AI伺服器之中。

大摩針對晶圓代工供應鏈所做調查顯示，蘋果M系列晶片（M5 Pro／Max／Ultra）將採用台積電SoIC-X技術，目標2025年下半年大量生產，詹家鴻研判，台積電明年將會積極提升SoIC產能。

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