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透過專業分工 南亞持穩高科技布局
因應全球半導體、高科技持續升級發展，南亞擬定團隊專業分工，凝聚一貫布局、多元應用利基策略。除南亞建置電子材料一貫布局，轉投資南電因應ABF載板需求暢旺，持續擴建應用於5G通訊、網通產品；南科奈米晶片產能提升。從消費電子，到高階5G高頻高速、新能源車、車用電子基板及衛星通信等領域，持穩在全球高科技行業中發揮重要作用。
南亞董事長吳嘉昭表示，轉投資的南電深耕高階IC載板市場，新產能已於去年第四季起陸續量產，高值化產品銷售比重得以再提升，營收逐季增加，營運績效再上層樓。因應高階IC載板需求持續成長，南電持續擴建產能，樹林廠一期與昆山廠二期的ABF載板新產能已陸續貢獻營收，樹林廠二期則預計明年第一季量產，可望大幅提升營收與獲利。
南亞科專營的DRAM，因去年下半年起消費電子需求驟減、客戶調整庫存，記憶體市場價量下滑，行業逆風中，南亞科採取管控庫存、減少資本支出及降低成本等措施，強化營運韌性。
南亞大陸惠州廠區的銅箔基板及玻纖布已於去年投產，包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋，及林口廠區熱塑性生物可分解塑膠、大陸寧波廠區的丙二酚及昆山廠區的ABF載板，預計每年可創造200億元以上的產值。往後仍有台灣南電ABF載板、電子材料等擴建案陸續進行。
