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追趕台積電？傳南韓通過國家級先進封裝發展計畫
MoneyDJ新聞 2024-04-30 12:23:36 記者 郭妍希 報導
為了趕上台積電(2330)等領導廠商，傳出南韓政府已通過一份國家級項目，準備積極促進先進晶片封裝技術的發展活動。
南韓媒體TheElec 30日引述未具名消息人士報導，上述方案的可行性已通過南韓智庫「韓國科學技術企劃評價院」(Korea Institute of S&T Evaluation and Planning, KISTEP)的初步檢驗。
據報導，初步審查針對的是價值超過500億韓圜、政府直接贊助超過300億韓圜的國家級項目。這種項目鮮少能一次性通過審查，但上述晶片封裝案卻是例外。
KISTEP多數評審員已形成共識，認為專案有其必要性，如此才能追上台灣台積電等先進封裝領域的領袖，南韓一定要成為先行者。
話雖如此，為期7年的項目預算，已從原本的5,000億韓圜削減至2,068億韓圜。項目通過了初步可行性審查後，今(2024)年稍晚將正式對外公布，預定明年開始實施。
一名直接參與項目的消息人士表示，預算遭削減完全是意料之中，但項目只審一次就過關、確實引人矚目，這顯示政府深知晶片封裝的重要性。
上述國家級項目被分為追隨者和先行者兩部分。追隨者部分將專注培育異質整合(heterogeneous integration)封裝、晶圓級和面板級封裝、覆晶(flip-chip)技術等領域，這些領域目前由台積電、中國的長電科技(JCET)和美國的艾克爾(Amkor)主導。
先行者部分則會投資高頻寬記憶體(HBM)等目前由南韓企業主導的領域，這包括2.5D封裝HBM、混合鍵結(hybrid bonding)、10~40微米接面(10 to 40-micrometer junction)等。
BusinessKorea去(2023)年曾指出，身為輝達(Nvidia Corp.)晶圓代工夥伴的台積電之所以能將訂單贏者全拿，先進「CoWoS」封裝技術功不可沒，也是三星即便2022年就率先推出3奈米製程、依舊搶不到訂單的原因。
專長半導體企業的金融分析師Dan Nystedt 3月1日透過社交平台X指出，分析台積電經過審計的2023年財報後發現，輝達成為台積電2023年第二大客戶，對台積電的晶片製造服務支付新台幣2,411.5億元(77.3億美元)，對淨營收的貢獻占比達到11%。
(圖片來源：Pixabay圖庫)
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