輝達追單 台積CoWoS供應鏈熱
輝達(NVIDIA)訂單暢旺,台積電董事長魏哲家在法說會上拋出台積電CoWoS先進封裝產能今年翻倍,明年再翻倍,但仍舊供不應求,為緩解產能吃緊,攜手後段專業封測代工廠(OSAT),希望2026年供應順暢,此話一出,CoWoS相關供應鏈弘塑(3131)、均華(6640)、辛耘(3583)漲停。
北美四大雲端服務業者(CSP)、伺服器企業、特斯拉與各國政府組織機構急著搶買輝達的H100、A100,甚至輝達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能,使得台積電訂單滿載,忙著擴增CoWoS先進封裝產能。
魏哲家18日在法說會上坦言,今、明年產能都不夠給客戶,除努力擴產外,也要擴大與封測夥伴合作,一同解決CoWoS產能吃緊問題。
統一投顧董事長黎方國表示,CoWoS產能吃緊,主因為輝達對台積電追單,輝達無疑是CoWoS產線的最大客戶,其背後也是全球追買輝達GPU,除了Meta對外指出今年向輝達採購35萬顆H100。特斯創辦人馬斯克在特斯拉以及xAI的超級工廠中,設置最新型的超級電腦,將配備大約35萬個輝達GPU。
彙整台股中的CoWoS供應鏈有台積電,後段封測廠日月光投控、京元電子、力成;設備廠志聖、弘塑、辛耘、萬潤、均豪、均華、旺矽;CoWoS材料供應商華立、崇越等。19日股價走揚的有弘塑、均華、辛耘等三檔漲停;京元電子、志聖、萬潤、均豪等上漲。
CoWoS後段封測除了日月光投控旗下的矽品,以及burn in、WoS段成品測試(FT)獨家協力廠的京元電子將直接受惠,今年第三季營運上揚,下半年優於上半年,2025年優於今年,AI晶片占營收比重超過3成。
G2C聯盟志聖、均豪、均華三家建立強大供應鏈及服務體系,志聖提供CoWoS製程的電層貼合、晶圓級真空壓模機等設備。均豪先進封裝設備下半年開始出貨,和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中。
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