輝達蘋果都想要！CoWoS、PCB怎選？名師推3檔低基期 50元銅板價宜入手

旺得富李宗莉

市場研究機構TrendForce最新報告指出，全球AI伺服器市場高度成長，CoWoS等先進封裝設備成長看旺，預估今（2024）年先進封裝設備銷售年增逾10％，明（2025）年有望突破20％。分析師指出，CoWoS與PCB分別是半導體與蘋概股的代表，點將燿華、博磊等3檔有戲，且其中僅迅得股價逾百元，其他2家則是50元左右的銅板價，低接風險不大。

CoWoS是台積電目前採用的先進技術，CoW意思是「Chip-on-Wafer」，即晶片堆疊；而「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，則是指將晶片堆疊在基板上，所以簡單來說，CoWoS就是「將晶片堆疊後封裝於基板上」。

摩爾投顧分析師楊惠宇指出，CoWoS技術是台積電突破的關鍵之一，能夠讓整體晶片所需空間變小、同時也可以減少功耗和成本，而相關概念股也是目前主要受惠，並點名3檔可留意。（本文未完，全文見此）

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