載板需求強,尖點估明年表現會比今年好

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【財訊快報/記者李純君報導】受惠於載板產業需求強勁,三家載板廠擴產積極,對鑽針需求強勁,尖點(8021)預估,明年表現會比今年更好;而公司也於今日參加TPCA Show,展出最新PCB鑽針與銑刀產品,與先進機械鑽孔解決方案。 隨著5G世代的來臨,電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展,為滿足電路訊號傳輸的要求, PCB基板材料將是主要的關鍵。而各式新型基板材料,提升了機械鑽孔加工的難度,尖點科技以專業的鑽針研發製造以及豐富鑽孔的加工經驗,提供PCB機械鑽孔之完整產品與服務。

尖點在本次展會主題將聚焦在四大面向:其一,ABF載板專用鑽針,第二,5G-HLC材料專用鑽針,第三,車用電池用高耐熱基板鑽針,第四,5G手機軟板天線鑽針/CSP手機晶片鑽針。

尖點今年前三季成績亮眼,前三季營收為27.66億元,年增29.7%,稅後淨利為3.43億元,每股稅後盈餘2.42元。最新公告之11月營收為3.30億元,累積前11月營收為34.29億元,年增27.4%。

尖點科技自2019年開始執行聚焦收斂策略,專注於PCB鑽針與鑽孔的業務拓展,在獲利能力上,自2020年已開始有顯著提升;在營收增長方面,尖點透過內部與外部擴充,2021年1-11月營收已超越過去年度同期,創歷史新高。