車電與工控釋短、急單+邊緣運算續擴大,晶圓代工明年產值可望成長二成

【財訊快報/記者李純君報導】雖然AI快速崛起,但持續性的庫存調整,致使2024年整體半導體產業景氣不佳,而進入2025年後,車電與工控恢復正常,但拉貨模式改為急單與短單,加上AI的雲端與邊緣運算持續擴大,為此,市調單位TrendForce預估,2025年晶圓代工產值將可年增二成。根據TrendForce最新調查,2024年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3奈米等先進製程維持滿載,此狀況將延續至2025年;不同的是,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。

從各晶圓代工業者的表現分析,先進製程及先進封裝將帶動台積電(2330)2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制,但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud/Edge AI對power的需求,以及2024年基期較低等因素,預期2025年營收年增率接近12%,優於前一年。

TrendForce指出,近兩年3奈米製程產能進入爬坡階段,2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流,營收成長空間最大。另外,由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4奈米製程,促使5/4奈米產能利用率維持在高檔。7/6奈米製程需求雖已低迷兩年,然隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程轉進規劃,2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估,2025年7/6奈米、5/4奈米及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

TrendForce也提到,2025年受消費性產品需求能見度低影響,供應鏈建立庫存態度保守,對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位,2025年將加入零星備貨行列,預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%。然而,各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後,預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能,尤其以28奈米、40奈米及55奈米為主。在需求能見度低且新產能開出的雙重壓力下,成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌壓力。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下,儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準,廠商仍須面對諸多挑戰,包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道,以及擴產將增加資本支出。