超微新5奈米大單 台積獨吞

雖然下半年個人電腦市場需求疲弱,但處理器大廠美商超微(AMD)對下半年即將推出的Zen 4架構處理器深具信心,認為有助於爭取更高市占率。超微董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)亦確認,研發代號為Rapheal的5奈米Ryzen 7000桌機處理器,會在第三季上市,RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構伺服器處理器,也會在今年內推出。法人認為,超微擴大5奈米產品線陣容,台積電獨家承接晶圓代工訂單將直接受惠,產能利用率維持滿載。

蘇姿丰法說會上表示,憑藉超微穩健的執行力與不斷擴大的產品陣容,連續第八個季度實現創紀錄的營收。各項業務都比去年同期顯著增長,主要由資料中心與嵌入式產品的銷售額增長所帶動。隨著新一代5奈米產品的出貨以及多元化的商業模式,預期下半年將進一步持續增長。

蘇姿丰並確認,5奈米Ryzen 7000系列處理器將在第三季上市,並承諾RDNA 3架構繪圖處理器及顯示卡,研發代號為Genoa的Zen 4架構伺服器處理器等,都會在年內如期登場。據供應鏈業者指出,Ryzen 7000系列處理器會在8月底發布,9月中旬上市銷售。

超微先前在分析師大會中,闡述領先的技術藍圖並擴大產品陣容,瞄準3,000億美元的高效能與自行調適運算解決方案市場,以實現下一階段的成長。其中,Zen 4核心架構處理器預計比上一代提供顯著的效能,與功耗效率提升。Zen 5核心架構處理器預計於2024年推出,全新打造的核心擴大超微在眾多領域工作負載所提供的領先效能與效率。

超微併購賽靈思(Xilinx)並發布AMD XDNA架構,主要源自賽靈思的基礎架構矽智財(IP),包含可程式邏輯閘陣列(FPGA)架構與人工智慧(AI)引擎等多項關鍵技術,將於2023年推出基於Zen 4架構的Phoenix Point行動處理器開始整合到產品陣容。

再者,為擴大資料中心處理器產品陣容,包括代號為Siena的首款為智慧邊緣與通訊部署而優化的伺服器處理器,以及計劃將於2023年上半年推出的Bergamo處理器,有望成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器。

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