蔡力行稱,聯發科有先進封裝設計服務,CoWoS也有和台積電密切合作

【財訊快報/記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454),今日表示,的確有提供先進封裝的設計服務業務,在Open IP(CoWoS)也有台積電(2330)密切合作。另外沒有取得license供應華為晶片。至於和NVIDIA有合作,但不會設立合資公司。聯發科執行長蔡力行表示,公司毛利率已經穩定。至於旗艦型手機晶片,聯發科目前市佔率約二成。而針對聯發科手機晶片是否可以供貨給華為,則回應並沒有取得license,但華為是投入很高階的手機晶片,因此對聯發科影響不大。

此外,今日聯發科法說會上,AI與先進封裝等均是法人關注的議題。在ASIC部分,聯發科除了目前的消費相關產品,也有打入企業端與提供CoWoS設計服務。蔡力行更透露,聯發科正在與潛在客戶進行深入討論,包括CoWoS等先進封裝。

在Open IP(CoWoS)部分,聯發科提到與台積電密切合作。另外聯發科在雲端部分,也有提供給企業客戶的ASIC產品,新的機會主要取自hyper scalers。而在車電方面,聯發科與NVIDIA合作,但營收貢獻要到2026年才會明顯較大,至於雙方在合作,不會進行JV。

最後就手機需求部分,蔡力行表示,庫存第二季下降的很好,第三季度的庫存會在健康狀態下,而終端市場需求仍相對疲弱,但並不認為最終需求會變得更糟,有機會可以適度成長。