華立半導體布局見成效，2025年先進封裝材料進入倍數成長期

【財訊快報／記者張家瑋報導】高科技材料設備供應商華立(3010)2024 SEMICON Taiwan展可謂精銳盡出，展出一系列先進封裝、自動化設備、電子元件材料、光阻液及半導體製程用特殊氣體應用。董事長張尊賢表示，隨著半導體產品線陸續開出，及PCB等其他領域應用逐上軌道，今年營運逐季成長，下半年優於上半年，2025年半導體先進封裝更可望出現倍數成長。他表示，目前客戶回饋訊息顯示，下半年景氣優於上半年許多，尤其在先進封裝材料部分最為顯著，隨著客戶產能持續擴增，及消費性電子產品進入傳統旺季，此外，華立切入手機鏡頭塑膠鏡片領域，隨著手機旺季到來，營運成長動能上揚，華立2024年營運成長將優於去年。

另外，華立在自動化設備也頗有著墨，能提供業界完整解決方案供應商，目前代理包括國內盟立在內，共計等20至30家設備，其中AI自動化設備已成功切入台灣的電子五哥，預計後續挾著自動化設備的整合能力，將有望加入輝達AI數位工廠計畫。

華立在電動車ECU連接器、車用導航、車用攝像頭、充電椿及高壓元件均已成功切入大廠供應鏈，並持續朝向電動車電驅系統及電動樁應用推進。此外，華立在台灣設立唯一一家電子級氖氣純化廠，打造本土的半導體氣體供應鏈，預計第四季即能進入試量產階段，2025年逐季放量，成為華立營運成長重要來源。