華為新手機Pura 70系列拆解發現,中國產零件比例提高

【財訊快報/陳孟朔】兩大外國機構對華為新手機Pura 70系列進行拆解發現,這款手機使用更多的國產零件,包括內存晶片,顯示中國在先進技術自給自足方面取得進展。技術維修公司iFixit和諮詢公司TechSearch International對華為Pura 70 Pro進行拆機,發現手機依然使用SK海力士的DRAM晶片,但內部閃存(NAND)晶片可能是由華為自家晶片部門海思(HiSilicon)封裝,技術水準與美日韓主流製造商的產品相當,其他幾個零件也來自中國供應商。由於NAND晶片上的標記不清晰,難以確定晶圓製造商,但iFixit認為,海思可能也生產內存控制器。

同時,兩家公司還發現,手機搭載由中芯國際7奈米N+2工藝生產的麒麟9010晶片,估計是去年Mate 60 Pro搭載的麒麟9000晶片的升級版本。

iFixit和TechSearch指出,這次拆解的發現華為在推出Mate 60系列後的幾個月內,與合作夥伴生產先進晶片的能力取得漸進式的進步。雖然無法提供確切的百分比,但可以確定,Pura 70系列的國產零件使用率很高,且高於Mate 60系列。

另外,雖然麒麟9010的使用說明中國晶片製造技術提升放緩,但中芯國際仍有望在今年底前實現向5奈米製造節點的飛躍。