英特爾:AI驅動矽經濟崛起 4年5節點製程開發計畫不變

第三屆英特爾創新日(Intel Innovation)於今(20)日凌晨一點登場,英特爾執行長Pat Gelsinger於會中表示,AI驅動「矽經濟(Siliconomy)」崛起,晶片創造了價值5,740億美元的產業,驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值;而英特爾四年五節點製程開發依計畫進行中,Intel 7已進入量產階段,Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也會按照規劃於今年底推出。

英特爾執行長Pat Gelsinger指出AI驅動矽經濟崛起。(圖/取材自英特爾)
英特爾執行長Pat Gelsinger指出AI驅動矽經濟崛起。(圖/取材自英特爾)

為此,本屆創新日英特爾也以AI為主題,揭露多項實現AI無所不在的技術,促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。

延續摩爾定律壽命 英特爾發表先進封裝用玻璃基板

像是展示以UCle(Universal Chiplet Interconnect Express)打造的測試晶片封裝。Gelsinger預測,下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起,如果開放標準可以更進一步增進IP整合,時程可望再縮短。去年制定的UCle標準,共有超過120家廠商響應,允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作,新的設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。

同時,英特爾也在本次創新日中宣布推出新一代Core Ultra處理器(代號Meteor Lake),可在PC上實現有效率的AI加速和本機推論,預計在今年12月14日發布。

英特爾再拓FPGA產品線 強化雲端、邊緣應用AI布局

根據資料顯示,Core Ultra 提供低延遲的AI運算,無需依賴網路連接,具有更強的資料隱私保護能力,以及更低的成本;且該處理器是首次將NPU整合到客戶端晶片中,NPU為低功耗的專用AI引擎,適用於持續的AI運算,適合移轉自需要更高品質或更高效率的工作負載的CPU,也適合因缺乏高效客戶端運算而常在雲端執行的工作負載。

值得一提的是,Core Ultra也是首款採用Foveros封裝技術的客戶端小晶片(chiplet)設計。除了NPU和Intel 4製程技術在功耗效率表現上的重大進展,新款處理器可利用搭載的Intel Arc顯示晶片,帶來等同獨立顯示晶片的效能。

英特爾揭露新一代Xeon產品陣容 資料中心新晶片Sierra Forest明年上市

Gelsinger認為,AI未來將變得更加個人化,並將重塑、重新架構、徹底改變PC體驗,透過結合雲端和PC的運作,解放每個人的生產力和創造力。

Gelsinger強調,AI代表著一個世代的轉換,在此隨之而來的全球擴張新時代,運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會,並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰,改善每個人的生活;英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。

  • Yahoo財經特派記者 侯冠州:自進入新聞產業後便於科技領域鑽研,採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企,期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。