英特爾攜手聯電開發12奈米製程 DIGITIMES:開啟晶圓代工產業新競局

聯電(2303)與英特爾(Intel)上周共同宣布攜手開發12奈米製程一事,DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察表示,由於雙方事業發展策略具互補性質,此次展開合作在製程開發、晶圓代工服務方面可共創雙贏,甚至未來也有望擴及成熟製程合作。英特爾結盟高塔半導體(Tower Semiconductor)與聯電,也將開啟晶圓代工產業競合新局。

陳澤嘉指出,Pat Gelsinger在2021年重回英特爾擔任CEO後,積極推動IDM 2.0戰略,其中,重返晶圓代工市場以推動Intel Foundry Service (IFS)為其轉型發展的重要策略。不過,英特爾推進IFS服務主要聚焦7奈米以下先進製程,在成熟製程部分僅有Intel 16。

陳澤嘉觀察,對於晶圓代工服務經驗相對缺乏的英特爾,此次攜手聯電布局12奈米製程開發,並以英特爾美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication既有廠房與設備,可大幅降低投資成本,對英特爾而言,是既有設備的再活化,而聯電晶圓代工服務經驗也有助英特爾學習。

聯電提供5微米至14奈米製程,是全球前五大晶圓代工業者,豐富的晶圓代工服務經驗與客戶提供製程設計套件(Process Design Kit;PDK)及設計支援,皆是英特爾IFS業務所需;另一方面,聯電雖已完成14奈米製程開發,然貢獻其營收有限,此次雙方合作推進製程研發,有助強化聯電在FinFET技術開發的掌握度,有利聯電提供客戶更具功耗、效能與面積(PPA)的解決方案。

陳澤嘉認為,由於英特爾將資源集中於10奈米以下先進製程,聯電則可在14奈米以上提供互補的解決方案,為雙方深化合作建立基礎。

更多中時新聞網報導
特斯拉、比亞迪都不夠看?1台廠「電動車聖杯」被猛誇 陸行之疑問連發:2水餃股殷鑑不遠
3縣市發大紅包!現金爽領6千「過年前入帳」 重點一次看
60歲才能申請新制勞退金?「3除外情況」符合1項就先領