英特爾揭露Meteor Lake架構，運用Foveros 3D封裝技術，連接SoC等晶片塊

【財訊快報／記者李純君報導】英特爾今日揭露以EUV設備、Intel 4製程技術為基礎的Meteor Lake架構。Meteor Lake是運用英特爾的Foveros 3D封裝技術，連接運算、SoC、GPU與IO晶片塊而產出，同時也將大量引入AI至PC系統。英特爾表示，Meteor Lake即將於今年稍晚推出，相關的運算晶片塊率先採用Intel 4製程技術，而相較於Intel 7，Intel 4對於高效能邏輯庫增加了兩倍面積微縮、比Intel 7超過20%的ISO power，且採用極紫外光（EUV）微影簡化製程。同時高密度金屬絕緣層金屬（Metal-Insulator-Metal, MIM）電容提供高效能傳輸。且Intel 4可與先進封裝技術 EMIB和Foveros相容。

此外，英特爾也揭露Meteor Lake架構概覽，Meteor Lake的分離式架構運用英特爾的EMIB載板技術與 Foveros 3D封裝連接四種獨特的晶片塊，第一種晶片塊，是採用英特爾的Intel 4 製程配備最新一代的P-core及E-core核心的運算晶片塊。第二種是SoC晶片塊，結合Neural Processing Unit（NPU）為PC帶來高效人工智慧，與OpenVINO等標準程式介面相容，更直接在SoC晶片塊上加入全新低功耗E-core，結合Wi-Fi 6E和藍牙功能。第三種是GPU晶片塊，Meteor Lake透過顯示晶片功耗效能方面的躍進，讓效能與前一代相比提升高達兩倍。第四種是IO晶片塊，整合Thunderbolt 4和PCIe Gen 5.0。

此外EMIB與Foveros先進封裝將大量使用於Meteor Lake。英特爾也透露，正在以五個步驟組裝Meteor Lake並準備出貨，第一是將從晶圓廠（Fab）收到的內部和外部代工晶圓被切割成單個獨立晶片。第二測試分割的裸晶能夠確保只有品質良好的裸晶進入Foveros組裝。第三，將各個晶片塊組裝在基礎晶圓上，該生產線將晶片貼裝、底腳填充和晶圓封膠等組裝作業以及凸塊、鈍化、研磨、拋光等製造作業整合為一個製作流程。第四，將Meteor Lake Foveros複合體組裝在BGA基板上，以及第五測試和完成。

Foveros先進封裝具有多項優勢，英特爾也揭露，包括36微米凸點間距、凸點密度提高近8倍、每毫米擁有每秒160 GB頻寬，以及小於0.3 pJ/bit功耗。而與Raptor Lake相比，Meteor Lake Foveros封裝優勢，包括降低晶片間功耗、小型晶片塊使晶圓良率更高，減少晶圓投片數量，同時能夠為每個晶片塊選擇最合適的矽製程，以及減少SKU的數量，使客製化程度更高。