《興櫃股》鴻呈明起競拍 10月1日上櫃

【時報記者張漢綺台北報導】鴻呈(6913)配合上櫃前公開承銷，9月10日至12日為競拍期間，9月16日開標，9月19日至23日辦理公開申購，9月25日抽籤，暫定10月1日掛牌。

鴻呈主要產品為運用於工業應用、雲端伺服器、醫療設備、車載與車聯網、再生能源和5G網路通信相關產品的連接線組，以及應用於光學鏡頭、電子訊號與電源連接器產品的工程塑膠機能材料，公司專注於提供整體解決方案服務，根據客戶的終端應用需求，提供機構、規格及空間整合的連接線束配置規畫；並且，透過iProcess智能製造和iFactory智能工廠的智能製造體系，確保生產彈性並有效降低製造成本。更重要的是，鴻呈透過ODM模式進入終端供應鏈，積極接軌國際大廠，並取得EMS訂單，具有全球市場競爭力。

鴻呈董事長簡忠正表示，公司掌握關鍵材料與技術，能夠依據客戶需求進行線材研發與試樣，並且具備高度自製能力，確保產品多元且交期靈活，加上鴻呈除大陸外，也在越南新設基地，能夠就近提供銷售、售後和技術支援，以滿足非大陸市場的需求。

鴻呈優異的產品品質也深獲國際大廠的青睞，研華(2395)劉克振董事長表示，鴻呈是研華的cable第一大供應商，目前供應佔比高於30%，比例並持續攀升，且該公司產品供應穩定，具備高度技術含量和客戶服務能力，能符合客戶少量多樣的需求，亦可避免遭遇大規模生產的惡性競爭。

根據DIGITIMES Research研究中心於2023年之分析，預期2023年至2028年全球伺服器出貨量複合年均成長率將達6%；雲端伺服器將隨著AI需求大增，帶動相關產業成長。工研院產科國際所做的調查也指出，2021年全球車用電子產值約2,350億美元，預期2028年將突破4,000億美元，年複合成長率達8%。

鴻呈今年上半年每股盈餘為1.68元，受惠於傳統旺季，8月合併營收1.93億元，年成長14.5%，創近17個月新高，累計前8月合併營收為13.17億元，簡忠正表示，依目前研發接案量推估，2024年全年度營收可望比2023年成長，且合併毛利率有機會逐步走高，2025年營收與獲利亦將成長可期。

鴻呈配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2568張，競拍底價80.8元，最高得標張數321張，暫定承銷價101元。