《興櫃股》天虹12月12日轉上市 明起底價100元競拍

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備及零備件廠天虹(6937)預計12月12日轉上市掛牌，上市前現增發行新股6800張、對外承銷5780張，其中4624張將於明（22）日至24日以底價100元競拍，將於28日開標，剩餘新股將於11月30日至12月4日公開承銷，每股承銷價暫訂115元。

據資策會市場情報中心（MIC）報告指出，2023年全球半導體產能達1100萬片約當12吋產能，而亞洲地區占全球晶圓製造產能達約74％，其中包括韓國、台灣、中國及日本等主要生產地，分占22％、20％、18％和14％。

為因應美國出口管制，中國大陸透過政府挹注資金持續投資各半導體領域，成為全球半導體設備市場領頭羊。台灣和韓國也是全球頂尖半導體設備市場，憑藉在先進邏輯晶圓代工和記憶體投資的大力發展，市占率分達23.6％和19.8％。

天虹為半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商，覆蓋半導體產業中下游。在傳統矽製程及封裝製程中，天虹提供晶圓製造與封裝廠主要製程機台，並負責各種關鍵零組件的銷售、維修與保養，為各大晶圓與封裝廠的長期合作夥伴。

在化合物半導體製程方面，天虹提供晶圓製造廠所需的相關製程機台，包括鍵合機（Bonder）、解鍵合機（Debonder）、金屬製程、原子層沉積（ALD）保護層製程等，並提供關鍵零組件的銷售與維護，目前正積極開發並致力成為化合物半導體製程製造廠的合作夥伴。

此外，天虹在物理氣相沉積（PVD）及ALD設備的開發已具豐富經驗，作為主要發展方向。除了Carbon PVD，也同時開發薄膜電阻製程（TFR）、量子點（QD）、矽晶及玻璃穿孔製程等不同需求，目標與前端晶圓廠密切合作，進行機台開發與認證，以提供關鍵零組件。

隨著高真空電漿設備持續面臨更高的技術挑戰，天虹從用戶製程目標出發，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備一併列為標準配備，藉此推升營運動能。