致茂雙喜 半導體業務Q4發燙

何英煒／台北報導

量測設備商致茂（2360）近期雙喜臨門，新型半導體先進封裝測試機台Model 7981已通過大客戶認證，預計明年出貨。下半年受惠於良率補足議題，半導體客戶已追加量測設備的訂單，加上大客戶下半年產能增加，預期半導體相關的業務將於第四季明顯增溫。

致茂將於4日參加國際半導體展SEMICON Taiwan 2024，該公司表示，相關半導體的測試設備產品均會展出。

致茂前7月營收117.22億元，年增15.85％。以個別業務來看，上半年量測及自動化檢測設備營收34.08億元，占比為46％，半導體及矽光子測試解決方案營收貢獻30.63億元，占比亦來到達41％。其他業務尚包括有Turnkey Solutions等。 值得一提的是，半導體及矽光子測試解決方案今年上半年營收貢獻，較去年同期成長200％，亦是推升上半年營收成長的主要動能。受惠於AI帶動半導體產業成長，今年第二季時，致茂半導體及矽光子測試解決方案及相關設備的營收首度超越自動化檢測等業務，成為營收貢獻主力業務。

展望下半年，半導體及矽光子測試解決方案及相關設備仍有強勁的成長動能。該公司透露，半導體相關客戶因晶片良率等議題，對於量測設備的需求有明顯增溫，並已追加出貨。該公司視為里程碑的產品，半導體先進製程測試機台Model 7981，可針對半導體先進製程RDL、TSV、OVL等功能進行精細的測試，該機台已獲客戶認證通過，預計明年可出貨。目前已出貨的先進製程的測試機台仍以Model 7980為主。

致茂認為，下半年成長動能仍在半導體客戶及Photonics測試解決方案，相關業務將持續穩健成長。由於半導體測試設備出貨量增加，占比也高，加上產品單價高，毛利率高，有助整體毛利率的提升。

致茂上半年淨利23.62億元，年增21％，每股稅後純益5.61元，優於2023年的4.65元。法人預期，致茂今年全年獲利將優於去年。

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