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聯電攻車用功率半導體 助DENSO建IGBT產線「2023年上半年量產」
日本電裝株式會社(DENSO)與聯電日本子公司USJC今(26)日共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益成長需求。USJC將為電裝建置一條生產線，而該廠也將成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠，預計2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。
USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)產線，DENSO預計提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力。
這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫之支持。不過，日本政府補貼與雙方投資情況。聯電表示，相關金額不揭露。
共同總經理王石則表示，這是聯電重大專案，將擴大我們在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉公司先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證晶圓廠，聯電已準備好來滿足車用領域需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統。期待與更多汽車產業領導夥伴一起合作。
DENSO總裁暨執行長有馬浩二(Koji Arima)說，DENSO很高興成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨行動技術發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得越來越重要。透過這項合作，公司為功率半導體穩定供應和車用電子化做出了貢獻。
USJC總經理河野通有(Michiari Kawano)指出，身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。有信心，經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品，為未來的車用發展提供動能。
全球減少碳排放努力下，電動車開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。（審核：葉憶如）
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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