聯詠瑞鼎 明年高階大單在望

面板驅動IC市場在今年下半年景氣低迷影響下，使整體市場的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）庫存水位高漲，中國集創北方更祭出殺價搶市策略，使台灣驅動IC供應鏈開始加速進攻更為高階的AMOLED面板驅動IC市場。

法人預期，在明年手機AMOLED有機會成為市場主流效應下，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）等面板驅動IC廠有望大啖OPPO、Vivo等中國品牌高階機種訂單。

消費性市場在今年下半年遭遇需求下滑，連帶讓面板驅動IC出貨動能大幅減少。供應鏈指出，由於先前晶圓代工產能吃緊，使整體供應鏈從上游到下游都出現重複下單窘境，因此市場需求一旦反轉，就使TDDI庫存水位大增。

據了解，智慧手機、穿戴裝置等消費性客戶為了加速去化手中庫存，幾乎已經確立在既有手中庫存去化到一定程度後，將會把後續新機種的面板開始轉用AMOLED面板規格，以刺激消費買氣成長，其中又以過去較少採用AMOLED的中階產品線將會較為明顯導入AMOLED規格。

事實上，AMOLED市場在今年下半年亦同樣有遭受到消費性景氣低迷衝擊，使產品單價在第三季開始迎來跌勢，不過由於AMOLED已經成為未來面板市場的新產業趨勢，因此AMOLED產品單價已經開始逐步止穩。

為了擺脫TDDI的殺價戰泥淖，加上為了迎接AMOLED面板商機，聯詠、瑞鼎已經開始加速進攻AMOLED面板驅動IC市場。法人指出，聯詠、瑞鼎已經拿下智慧手機、穿戴裝置等多個客戶的開發案，當中有望包含OPPO、Vivo等中國品牌大廠，預期將可望在明年開始逐步發酵。

其中，聯詠跟瑞鼎都已成功開發出低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的驅動IC產品，並全力鎖定智慧手機市場，由於LTPO AMOLED得到蘋果在iPhone系列中採用，因此該技術有望成為未來市場主流。法人表示，聯詠跟瑞鼎皆已成功獲得中國面板廠認證，預期客戶開始啟動拉貨後，聯詠跟瑞鼎相關業績將有望逐步看增。

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