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聯詠建運算中心 卡位AI晶片新藍海
AI設計晶片元年起跑，台系IC設計爭相卡位，拚市場區隔化。繼聯發科年初斥資百億於苗栗銅鑼科學園區興建資料數據中心後，聯詠董事會也通過於銅鑼科學園區打造研發運算中心大樓，業者指出，運算需求快速增長，台廠已見邊緣應用的物聯網AI推論運算晶片或晶片模組需求，吸引既有IC設計業者積極投入開發新藍海。
台系業者搶進AI晶片藍海，繼聯發科之後，聯詠也將自建研發運算中心，因應未來算力需求。外界推測，聯詠將導入AI伺服器、並自行打造AI推論模型，進一步加深AI晶片之滲透力。以聯發科為例，便是以輝達DGX H100進行訓練，一方面透過加速器深化設計研發實力，另方面也更貼近客戶對於高效能運算的需求。
聯詠今年首季合併營收244.27億元，季減10％、年增1.5％，淨利為48.93億元，季減8.1％、年增2.9％，EPS 8.04元、為歷年同期第三高水準；而首季毛利率41.09％，超越財測預估區間上緣。除以更先進製程打造驅動IC外，跨入多領域，包含ASIC(客製化IC)、AI晶片，逐漸優化產品組合。
除了聯發科、聯詠率先將AI應用於設計及加速運算外，瑞昱則推出AI人臉及人形偵測算法之超低功耗攝影機晶片，內建自研AI物件偵測，包括人臉、人形、車輛、骨架偵測等神經網路模型，並內建雙向語音通話之AI 回聲消除及降噪功能；瑞昱透露，公司擁有先進AI算法，可以做到直接命令解析，有效升級智慧家庭系統。
此外，天鈺結合視覺識別系統，為電子標籤驅動晶片升級。天鈺指出，公司產品支援全系列四色電子標籤，並具備多次燒錄資料之記憶體空間，搭配門店業者需求，快速掌握EPD貨架標籤資訊和庫存數量。
隨著無線通訊技術精進，聯網裝置數量持續增長，研調機構預估，至2025 年，平均每個人身上會有2.5個以上的物聯網裝置；不同裝置與不同應用的多元化組合，以及場域對於功耗的不同要求，也使物聯網 AI 晶片邁向多元化的發展。
