聯茂再度增資,兩年內募資金額估計將達93億元

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【財訊快報/記者李純君報導】銅箔基板廠聯茂(6213)為擴產所需,向金管會送件申請辦理現增,預計發行5萬張,每股暫定120元,預計募集60億元。 聯茂提到,本次增資的目的,主要用於償還銀行借款及充實營運資金,而聯茂本次增資金額為銅箔基板廠史上最高,且若加上聯茂去年4月現增33億元,合計兩年內募資金額高達93億元。

聯茂2020年第一季淨利6.42億元,季減17.35%,年增70.29%,單季每股淨利1.93元;而因應銅價上漲,聯茂大陸廠區自今年4月起漲價,擴產部分,聯茂今年新增產能主要取自江西二期廠,最快上半年逐步開出並生產前段高階材料,新產能單月約新增60萬張,而後續的第三期廠區,預計投入8000萬美元。