聯發科Filogic 860和Filogic 360將Wi-Fi 7拓展至主流裝置,明年中量產

【財訊快報/記者李純君報導】Wi-Fi 7即將在明年開始放量,並在明年後年逐步成為網路連線技術市場主流,看好此一趨勢,聯發科(2454)發表Wi-Fi 7的Filogic 860和Filogic 360解決方案,將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛Wi-Fi 7產品組合的公司。聯發科Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。Filogic 860將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合,是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的選擇。Filogic 360是一個獨立的無線終端(client)用戶端解決方案,在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4,為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。

聯發科副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示:「聯發科完整的Wi-Fi 7無線連網平台產品組合在市場中脫穎而出,Filogic 860和Filogic 360承襲了Filogic系列先進的連網技術,具備高速和低延遲特性,同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。」

Filogic 860採6奈米製程設計,主攻企業和零售市場提供了完整的雙頻Wi-Fi 7無線AP、路由器和Mesh節點裝置。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU,支持Single-MAC多重連結技術(MLO)和4096-QAM和MRU,同時也支持雙頻Wi-Fi 7,雙頻MLO速率高達7.2Gbps,與同步雙頻功能,2.4GHz 4T4R可達BW40;5GHz 5T5R 4SS可達BW160,也多一根接收天線支持zero-wait DFS。也支持Filogic Xtra range,多一根天線增加無線訊號接收範圍。

至於Filogic 360,則是獨立的單晶片Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4解決方案,為智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT等高性能終端裝置提供傑出的連線功能。主要特點有三頻段可選 Wi-Fi 7 2x2 MIMO、支持4096-QAM和MRU,以及支持160MHz頻寬,也支持Filogic Xtra range,混合MLO解決方案增加通信距離。