聯發科推出Filogic 860、360晶片拓展Wi-Fi 7布局 將於2024年中量產

聯發科擴大Wi-Fi 7市場布局，於今（22）日發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置；新推出的Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。

聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，Filogic 860 和Filogic 360承襲了 Filogic系列先進的連網技術，具備高速和低延遲特性，同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。

據悉，Filogic 860將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，以滿足企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用；且Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，支持強大的硬體加速，擁有先進的隧道連線和安全功能，可充分滿足企業和服務提供者的需求。

至於Filogic 360則是一個獨立的無線終端（client）用戶端解決方案，在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4，為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。

• Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。