聚焦晶創、淨零、太空、科研人才 2025年科技預算增至1,800億元

國科會17日召開第9次委員會議，由國科會提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才。行政院政務委員兼國科會主委吳政忠表示，2025年科技預算規劃提升至1,800億元，整合跨部會落實執行，希透過政府投入的量能擴增，能進一步帶動民間產學研齊力共同擴大投資台灣。

國科會委員會這次討論三案，除了「114年度政府科技發展重點規劃」外，還有經濟部提報「AI on Chip終端智慧發展計畫成果」，其成果將銜接擴散到晶創臺灣方案，為台灣在下一波AI及智慧科技競爭中奪得先機；數位部提報「資安跨域整合聯防計畫推動成果」，奠基各項資安成果，精進國家資安聯防體系。

2025年度政府科技預算規劃1,800億元，擴大推展晶創、淨零、太空科技及頂尖科研人才培育。吳政忠表示，2025年度科技發展計畫除持續實踐5＋2產業創新及智慧國家等科技項目發展外，也將參採2023年12月科技顧問會議建言，強化「半導體×AI」和「淨零科技」這兩項影響我國長期科技發展、也是各國積極布局的重點科技，深化我國半導體領先優勢並結合生成式AI促成多元創新，加速各項前瞻科技研發及落地應用；同時，也持續建立我國自主太空科技能量、導引各項尖端技術研發創新，並強化頂尖優秀科研人才的培育，以超前部署關鍵技術，維持我國科技發展動能，為科技產業再創新局。

另外，經濟部在行政院的指導下，2019年起推動AI on chip計畫，因應產業需求聚焦四大重點核心：發展半通用AI晶片、布局異質整合技術、打造超低功耗AI晶片及開發AI系統軟體，歷時4年多已取得顯著成果，帶領臺灣半導體產業升級並擴大全球影響力。

以AI運算必需的高能效記憶體為例，研發可整合於邏輯晶片內之磁性記憶體(MRAM)技術，效能全球領先，比三星速度快40％，已獲台積電納入下一代製程；在補助IC設計業者研發方面，由國科會與經濟部接力扶植新創IC設計公司創鑫智慧，開發全球首顆雲端推薦系統AI晶片，已進軍國際雲端服務商供應鏈；另也促成凌陽（12nm）結合鈺立微（28nm）合作，推出全臺首創跨製程AI小晶片，預計導入國際大廠物流搬運系統。

至於異質整合技術發展方面，已在工研院建置試產線提供試產服務，協助法國新創Primo1D進行異質封裝堆疊，為世界目前最微縮的RFID晶片，現正與國際精品大廠測試，用於皮包及服飾之防偽功能。整體而言，透過補助廠商及法人，共產出關鍵專利82件，促進投資超過200億元，補助或技轉廠商共67家，衍生產值超過350億元。

更多中時新聞網報導
千萬不要碰股市了？！大咖驚爆1經濟危機 預言悲慘下場
核二核三延役 台電球拋新國會
股價不到20、本益比＜15 「3檔賺逾1元水餃股」達人：抱著睡覺不憂心