耕興手握博通、高通、聯發科WiFi 7晶片平台檢測大單，今年營運進補

【財訊快報／記者李純君報導】暨AI之後，WiFi7有望跟進成為成長幅度大也快的半導體次產業，尤其Broadcom（博通）、Qualcomm （高通），與聯發科(2454)三大廠今年下半年WiFi 7晶片均將大舉放量，而現下，對檢測廠耕興(6146)來說，上述三大WiFi 7平台的檢測訂單均已到手，貢獻效益可期。雖然WiFi 7大戰自去年下半年開打，但相關晶片真正開始放量的時間，其實會源自2024年下半年，應用端部分，包括英特爾、超微等PC平台均在今年大規模支援WiFi 7；至於蘋果和三星今年的新機也有望導入WiFi 7，整體來說WiFi 7今年將會是顯著成長的一個產業，市調單位多估計，今年WiFi 7滲透率將達5%～10%。

晶片端近期如聯發科採用台積電(2330)6奈米的Filogic 860和Filogic 360均會在下半年放量。高通的FastConnect 7900行動連接系統，也預計將於2024年下半年上市。晶片廠接續將大量推出WiFi 7晶片或平台，致使檢測實驗室已經在近期接獲諸多WiFi 7晶片或平台訂單。

業界傳出，耕興近期已經大啃博通、高通、聯發科WiFi 7平台的檢測訂單，今年在WiFi 7、5G與AI等趨勢帶動下，將讓營運大進補。而耕興去年合併營收為48.32億元，年減3.6%，毛利率53%，歸屬母公司業主淨利為14.58億元，年減5.1%，每股淨利14.32元，擬配發10.5元現金股利，至於今年1月合併營收3.8億元，月減1.2%、年減10.5%。