群創和日本TEX跨國合作 建製下一世代3D堆疊半導體技術

工商時報 袁顥庭

群創宣布與日本TECH EXTENSION Co. （TEX） 及TECH EXTENSION TAIWAN CO. （TEX-T）達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube （Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展。

群創總經理楊柱祥表示，群創以致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成 3D 封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。

TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX 將建構於 BBCube 技術平台的 WOW 技術和COW 技術轉移到下一代 3D 整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備和材料的研究成果。

此項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，以WOW和COW技術作為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。

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