美國國防部攜手英特爾 明年將生產Intel 18A晶片

工商時報 李書良

在全球晶片競賽升溫下，傳出英特爾（Intel）與美國國防部合作的「快速保障微電子原型─商業計畫（RAMP-C）」已經進入了第三階段，開始在美國生產原本只能在歐洲或亞洲製造的先進製程晶片的早期測試樣品。這項國家安全加速器計畫是由美國「晶片與科學法案」提供補助。

根據外媒wccftech於23日報導，2021年英特爾與美國國防部簽署了上述計畫，即英特爾代工事業部（IFS）將作為美國國防部的商業代工服務供應商，製造美國國防部關鍵系統所需的定製化晶片及產品。

而且除了英特爾之外，包括IBM、Cadence、Synopsys、輝達、高通和微軟在內的多家美國科技企業都將為RAMP-C 計畫提供相關的專業知識和技術。整個RAMP-C計畫目標是加強美國的供應鏈安全，並強化美國在晶片設計、製造和封裝等各方面的領導地位。

2023年7月，英特爾宣布，作為美國國防部RAMP-C計畫第二階段的一部分，英特爾代工服務事業部將新增兩位客戶：波音和諾斯羅普‧格魯曼（Northrop Grumman）。隨著RAMP-C計畫進入第二階段，美國國防部的供應商將可以使用Intel 18A製程技術和產業標準的電氣設計和分析工具，加上相關IP來開發和製造測試晶片，為產品設計投片做準備。

目前RAMP-C計畫已經進入第三階段，美國國防部相關供應商已經開始利用Intel 18A生產早期的測試晶片。作為與國防工業基地（DIB）客戶合作的一部分，包括Northrop Grumman、波音、微軟、輝達和IBM等企業，都將與英特爾合作開發Intel 18A晶片技術。

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報導稱，Intel 18A製程技術是英特爾下一代製程技術，預計將在2024年下半年提前量產。英特爾CEO基辛格先前曾經表示，Intel 18A晶片的整體表現將會優於台積電的2奈米製程。美國國防部微電子工程主管Dev Shenoy指出，美國國防部預計2025年展示Intel 18A晶片的原型生產。

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