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美中新機齊拉貨 華通業績拚續旺
（中央社記者江明晏台北2019年11月14日電）iPhone11親民版新機帶來一波換機需求，中系客戶中高階手機也持續拉貨中，華通 (2313) HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90%，產能吃緊狀況甚至可持續到2020年，業績拚續強。
華通今天股價盤中抬頭，由黑翻紅，漲至52.1元，漲幅逾2%，成交量放大至3.4萬張。
華通為台系第二大HDI板供應商，產品以HDI為主，包含Anylayer與類載板SLP，受惠於美系客戶新機銷售成績優於預期、中系客戶手機用板疊構往高階（Any-layer HDI）設計方向發展，加上無線藍芽耳機推升軟硬複合板出貨暢旺，帶動華通基本面利多。
華通10月營收續創歷史新高，達新台幣62.25億元，累計1至10月合併營收450.62億元，年增8.78%；第3季合併營收162.94億元，淨利14.72億元，每股盈餘1.24元，第3季毛利率18.93%、營益率12.95%、稅後淨利率9.04%「三率三升」，皆為近年來單季新高。
法人指出，華通第3季營收占比中，手機應用類24%；PC類19%；軟硬結合板、軟板、SMT 52%；網通、基地台3%、消費性與其他2%；HDI占比約4成、傳統板約1成。
展望第4季，法人觀察，不考慮匯率、中美貿易等不可控因素，營收季增持平或小增的機率高，預估如果11月比10月好，12月就會較低，如果良率等控制得宜，獲利應該會維持好表現。
因應未來5G時代，著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機，華通大陸重慶二期廠區已於10月完成奠基儀式，廠區規畫總投資約新台幣150億元、年產能可達500萬平方英呎，仍將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠區最快2021年上半年即可正式量產。
法人觀察指出，iPhone 11價格較親民的LCD版新機帶來一波換機需求，而中系客戶也無視中美貿易的紛擾，中高階手機持續拉貨中，目前各產線稼動率都幾近滿載，華通HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90%，產能吃緊狀況甚至可持續到2020年。
隨著5G以及穿戴式消費產品等的需求都需要輕薄短小的高階HDI電路板製程，法人認為，華通未來3年將再現2015年至2017年的成長軌跡。
