經濟證券頭條:PCB旺,欣興兩岸擴產

編輯部

【財訊快報/編輯部】第五代行動通訊(5G)應用加速,有望帶動ABF載板需求持續成長。PCB暨IC載板大廠欣興(3037)昨(11)日表示,明年首季市場需求相當樂觀,ABF載板產能兩岸擴充計畫持續推動中。另外,景碩也計劃,明年ABF載板產能目標增加五成,同時因應市場需求,也評估過年廠區安排加班生產。

業界分析,ABF載板屬於FCBGA(覆晶球閘陣列封裝)載板的一種,除了終端市場的網通、高速運算等5G基礎建設應用需求提升,以及繪圖卡與處理器升級汰換帶動ABF載板用量,手機終端應用也逐步擴大,各供應商都感受到終端市場需求持續成長。