【統一證券晨訊】台股伺機挑戰季線 留意外資動向

日期：2024年 9月 2日

※盤勢分析

半導體股及蘋概股題材熱，本周台股力拼季線

※昨日盤勢

行政院院長日前表示，政府不會限制民眾貸款，強調央行的措施僅是為了維

護金融市場貸款成數的安全性，不會對一般民眾或已經貸款的借款人造成困擾，

營建類股全線上揚，多檔個股紛紛走高。加上半導體、金融及航運類股買盤進駐

，帶動台股指數收復5日、10日等短均線，成交量能放大。權值股表現，台積電

上漲0.11%、鴻海收平盤、聯發科下跌0.80%、廣達下跌1.47%、台達電上漲0.50%

。盤面熱門強勢股，亞崴、正達、聯策、愛山林、蜜望實、凌巨、李洲、聯亞、

潤隆等亮燈漲停。惠特、永捷、來億-KY、聯上發、天虹等漲幅都在7%以上。盤

面弱勢股，光聖、喬福、高鋒、弘塑、青雲、晶彩科、松上、大量等跌幅都在5%

以上。終場指數上漲66.24點，以22268.09點作收，成交量為4008.40億元。

觀察盤面變化，三大類股均呈現上漲，電子上漲0.08%、傳產上漲0.89%、金

融上漲0.54%。在次族群部份，以建材營造、運動休閒、航運業等表現較佳，分

別上漲3.72%、1.82%及1.56%。

※資金動向

三大法人合計買超4.58億元。其中外資賣超47.39億元，投信買超40.28億元

，自營商買超11.69億元。外資買超前五大為聯電、萬海、華邦電、新光金、陽

明；賣超前五大為中信金、群創、彰銀、友達、長榮航。投信買超前五大為玉山

金、開發金、聯電、長榮航、富邦金；賣超前五大為永豐金、群創、長虹、矽力

*-KY、國巨。資券變化方面，融資增12.41億元，融資餘額為3122.62億元，融券

減0.98萬張，融券餘額為25.94萬張。外資台指期部位，空單增加2583口，淨空

單部位39554口。借券賣出金額為115.02億元。類股成交比重：電子72.43%、傳

產20.87%、金融6.70%。

※今日盤勢分析

距離9月19日FOMC利率決策會議已進入倒數，FEDWatch利率期貨市場預期

FED將啟動降息，並降息1碼，至年底前預期將降息4碼，降至4.25%-4.5%。會議

前的就業數據、消費數據及通膨數據，都將影響FED的利率決策。本波降息循環

將是預防性降息，根據過去經驗，預防性降息有助經濟及投資信心回穩。台股後

市分析如下：

第一、SEMICON Taiwan 2024，全球第二大半導體展覽即將在9月4日於台灣

登場，市場聚焦在SEMI矽光子產業聯盟、HBM、Chiplet、面板級扇出型封裝等異

質整合的技術，預估半導體類股將成為本周市場的焦點之一。

第二、蘋果iPhone16即將在台灣時間9月10日凌晨正式發表新產品，除了新

手機iPhone 16系列外，還包括智慧手錶AppleWatch Series 10、無線耳機

AirPods 4、iPad mini 7(市場傳聞)等新品，受惠的蘋果概念股相當多，建議配

合基本面較佳的來選股。

第三、由台股技術面來看，上週五收盤有攻上5日及10日均線，且成交量有

突破四千億，代表多頭信心逐漸回溫，惟目前指數仍受到季線反壓影響，RSI6及

RSI12強弱指標仍在5字頭徘徊，目前月均線支撐力道強，若成交量能持續放大，

後續能補量便有機會封閉缺口站上季線。惟外資期貨淨單空再度逼近4萬口大關

，須留意外資現貨動向；而大盤融資餘額來到3122.6億元，較低檔2912億元增加

7%，但若從台股指數高點對應到融資餘額3404億元來看，目前融資餘額僅回升

1/2，相對大盤高低點34416及19662，累積跌幅19.47%後迄今，反彈達13.25%，

已收復超過2/3，故融資餘額尚未失控。

第四、盤面資金聚焦盤面資金聚焦營建類股、機器人概念股、面板級扇出型

封裝、機械零組件類股及造鞋相關個股等表現較強，包括愛山林、潤隆、聯策、

台灣精銳、凌巨、正達、惠特、來億-KY等表現強勢。

※投資策略

美國最新個人消費支出（PCE）物價指數，顯示物價壓力正在降溫，同時也

鞏固了市場對聯準會9月降息的信心。9/4本周三為國際半導體展及矽光子產業論

壇，9/10則為蘋果新產品發表，加上月線翻揚，台股技術面短中期轉佳，有助台

股再度挑戰季線。惟外資期貨淨單空再度逼近4萬口大關，須留意外資現貨動向

。操作上維持分批布局，汰弱留強。選股方向以AI概念股、先進半導體及封裝、

設備、光通訊、蘋果供應鏈、運動概念股、航空、散裝、壽險及營建等族群。