系微去年每股盈餘7.46元,攜手Logic參加Embedded World 2023

【財訊快報/記者陳浩寧報導】系微(6231)宣布與其合作夥伴Logic Technology共同參與德國紐倫堡展覽中心舉辦的2023嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2023),將展示物聯網與邊緣平台應用的安全技術支援。 系微表示,此次參展將展示一系列突出的關鍵解決方案,包括系微旗艦UEFI韌體產品-InsydeH2O BIOS現已達到量產階段且藉由優化的韌體技術以支援最新物聯網與邊緣運算平台上之需求。

系微指出,客戶可運用InsydeH2O使下一代嵌入式平台的性能、效率、安全性和先進連線能力得以充分發揮,其中包括近期新推出用於物聯網產品的第13代英特爾Core處理器以及全新AMD Ryzen和AMD EPYC嵌入式處理器系列。另外,硬體展示將包括以InsydeH2O與AMD Ryzen 嵌入式平台驅動的Deciso Netboard A10 GEN3安全設備。

系微去年受惠筆電需求暢旺,全年營收達14.07億元,年增8.2%,刷新歷史新高,毛利率82.39%,營益率23.81%,歸屬母公司稅後獲利為2.84億元,年增25.6%,站上近11年高點,每股盈餘7.46元,擬每股配息6.3元,配息率近85%,並訂除息交易日為7月12日。