精測第4季業績拚同期次高 明年首季觀察貿易戰

（中央社記者鍾榮峰台北2018年11月9日電）中華精測 (6510) 總經理黃水可表示，第4季持續發展多項應用探針卡，明年第1季需觀察美中貿易戰。法人預估，精測第4季業績可優於去年同期，拚同期次高。

精測今天下午參加櫃買中心舉辦業績發表會。

展望第4季，黃水可表示，新客戶新產品以及新產品舊客戶挹注，主要大客戶比重持續降低，有助第4季業績持穩。

精測指出，第4季持續發展各式應用探針卡，包括應用處理器（AP）、特殊應用晶片（ASIC）、電源管理IC（PMIC）及射頻RF應用領域。

法人預估，精測第4季業績可望較去年同期表現佳，有機會拚歷史同期次高，精測探針卡客戶已經切入中國大陸虛擬貨幣IC設計廠商、以及台系手機晶片設計商。

展望明年第1季，黃水可表示需觀察美中貿易戰因素，以及中國大陸手機拉貨力道。法人表示，明年第1季中國大陸手機晶片出貨量可能趨緩。

精測指出，探針卡其他多項應用領域，預計在明年第1季有機會取得客戶訂單。

在LPDDR4和DDR4記憶體測試板部分，黃水可指出，精測切入記憶體測試主要目的是分散產品風險，精測在記憶體測試已經有相關技術，目前記憶體測試卡持續驗證評估中，最快明年將有進展。

在衛星電路通訊板產品，精測表示，持續與國外航太公司衛星電路板策略合作，相關認證進度按照預期，預計明年有小量生產，2020年有機會大量生產。

觀察今年資本支出，精測預估今年資本支出規模約8億元，主要是營運研發總部 以及研發機器設備投資。

展望明年，黃水可表示，目前對於明年整體景氣能見度還不明朗，不過對於明年營運表現仍正向看待，聚焦探針卡產品，期盼明年成長幅度可優於半導體產業平均水準。

從客戶端來看，晶圓代工廠占精測第3季營收比重約61%，IC設計占比約16%，後段專業封測代工（OSAT）占比約15%。

從產品應用來看，今年前3季應用處理器占比約68%，繪圖處理器和射頻晶片占比各約3%。從產品來看，晶圓測試板第3季占比約83%，IC測試板占比約11%。

精測第3季合併營收新台幣9.3億元，創歷年單季次高，季增4.5%、年減0.8%，第3季合併毛利率50.1%，仍落在目標範圍50%到55%區間，第3季合併營益率24.4%，單季獲利1.79億元，每股稅後純益5.46元。

精測前3季合併營收25.6億元，毛利率53.5%、營益率27.2%，前3季獲利5.51億元，較去年同期6.23億元減少11.5%，前3季每股稅後純益16.82元，遜於去年同期EPS 20.23元。（編輯：鄭雪文）