台股、美股皆已收盤更新

精材自結11月每股賺0.27元 明年5G看佳

2019/12/25 18:08 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年12月25日電)半導體晶圓封裝廠精材 (3374) 自結11月稅後獲利新台幣7400萬元,每股稅後純益0.27元。法人估精材明年下半年5G射頻功率放大器產品可小量出貨。

精材指出,公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準,因此公告相關訊息,以利投資人區別暸解。

精材自結11月合併營收4.81億元,較去年同期4.76億元微增1%,自結稅後淨利7400萬元,較去年同期2100萬元大增252%,單月自結每股稅後純益(EPS)0.27元,優於去年同期的0.08元。

精材今天股價收在77.8元,下跌3.35%,成交量來到1.93萬張。

展望第4季,法人指出精材有機會持續受惠3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝。

觀察5G應用布局,法人表示精材持續布局氮化鎵(GaN)元件,與整合元件製造廠(IDM)合作,鎖定射頻功率放大器產品,預估最快明年下半年小量出貨,2021年可望放大量能。

精材專攻晶圓級尺寸封裝(WLCSP)和晶圓級後護層封裝(PPI),3D CSP主要應用在影像感測元件和環境感測元件等,PPI主要應用在功率分離式元件、微機電感測元件和指紋辨識感測元件等。

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