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立衛營運 Q4回升、明年樂觀
半導體測試廠立衛（5344）27日舉行法說會，總經理許文景表示，上半年在下游客戶進行庫存去化之下，前二季營運均呈現虧損，第三季之後，庫存逐漸降至相對健康水位，單季也轉虧為盈。許文景強調，第四季營運展望，和上季差距不大，並對明年展望，持審慎樂觀看法。
以今年前三季表現來看，立衛大致呈現逐季回升表現，其中，第一季稅後虧損約1,400餘萬元、每股稅後淨損0.18元；第二季稅後虧損200餘萬元，每股稅後淨損0.02元，第三季則是轉虧為盈，單季小賺500餘萬元，每股稅後純益0.06元。
許文景表示，上半年市況確實相對低迷，第三季之後可以感受客戶庫存水位逐步回到健康水準，再加上已有些許急單進來，因此單季也順利小幅獲利。
許文景指出，立衛營運不似一線大廠具有營運規模的優勢，因此，該公司經營上以利基市場測試服務為主，包括晶圓測試CP、成晶測試FT、CIS影像測試、系統模組測試SLT、雷射修補Laser Trim、掃腳AOI Lead Scan、及捲帶為主。
在營運比重上，今年前三季，CPU占40％、CIS占25％及USB也占25％，是該公司主要前三季測試應用領域。
許文景並補充，該公司目前晶圓測試已能進行包括6吋、8吋及12吋晶測試，同時也能進行零下40度至150度的測試，未來接案的範圍增加。
對於第四季營運展望，許文景指出，第四季營運概況和第三季差距不大，仍然是營運回升狀態。
至於明年展望，他也表示，市場庫存在今年已經逐漸去化，目前也已漸回到正常水位，所以，預期明年產業市況將是漸漸復甦，整體而言，是審慎樂觀，但許文景也強調，即使如此，但明年大環境仍受到戰爭、通膨等外在因素影響是需觀察的變數。
