穎崴下半年營運展望樂觀，強調全球市占率仍具極大成長空間

【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面廠商穎崴科技(6515)18日召開法人說明會，展望後續，公司提到，以目前與客戶接洽及在手訂單的狀況來看，對下半年營運表現相當樂觀。 穎崴第二季營收10.57億元，創新高，單季每股淨利6.12元，累計今年上半年營收18.58億元，每股淨利9.64元；單季營收創下歷史次高。展望後續，公司提到，依照目前在手訂單來看，下半年很樂觀，且隨著客戶先進製程比重提升，將帶動高階產品營收貢獻，有利於產品組合。

穎崴補充，隨著半導體先進製程持續微縮，測試複雜度亦顯著提升，為使IC測試覆蓋率Test Coverage能提升，在過程中即需增加測試站別及次數如ATE、SLT及Burn-in等導致測試時間不斷拉長，因此帶動Test Socket的需求數量持續的增加；加上HPC、5G、AI、電動車及高速物聯網等趨勢推升高頻高速低延遲的晶片運算能力，帶動高階IC設計晶片產業需求，這些趨勢都對以高頻高速高階產品測試為主，且HPC占了五成以上的穎崴，都是大利多。

2021年測試治具（Test Socket）的市場全球排名中，穎崴拿下第六，市占率約6.5%。半導體測試介面市場可區分為前段探針卡（Probe Card）及後段Socket（測試座），根據研調單位TechInsights預估，2022年Socket市場成長約9.6%達19.33億美元，預估2021-2026年之年複合成長率5.4%，而Probe Card市場2022年成長約18.4%至27.08億美元，2021~2026年之年複合成長6.4%，穎崴強調，自家於全球市占率仍具極大成長空間，未來成長動能可期。

晶圓測試介面分為PCB/MLO/Probe Head（晶圓測試頭），三項加總組成的探針卡，穎崴主要做Probe Head的研發設計與組裝製造。在最終測試Final Test及系統測試SLT之測試座Test Socket所需之各類型彈簧探針，目前自製率約為25%，委外製造佔75%。為因應客戶需求及提升探針自製率，穎崴正在新建的楠梓新廠即將於2023年第一季完工，並計畫在第二季隨即投入量產，預計新廠完成後探針自製率可逐步拉升至五成，有利於整體產能及毛利率提升。