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《科技》Q3扭轉劣勢，今年積體電路產值估再創高
【時報記者沈培華台北報導】受到上半年全球景氣下滑影響，積體電路業產值今年前2季呈現年減，不過，經濟部統計處預估，第3季因消費性電子新品推出、5G基礎建設加速布建，扭轉今年前2季負成長態勢，可望帶動今年全年產值續創新高。
台灣積體電路業近6年產值屢創新高；隨著行動裝置推陳出新以及規格不斷提升，加上物聯網、車用電子、人工智慧等科技應用持續拓展，產值於103年首度突破兆元，並自102年起連續6年創新高。
今年第1季，由於智慧手機銷售疲弱加上虛擬貨幣採礦熱潮消退，產值年減10.8%，第2季因終端電子產品需求仍弱，以及客戶端持續庫存調整，續呈年減3.1%，惟第3季在各大品牌消費性電子新品陸續推出，以及5G基礎建設加速布建，帶動半導體高階製程需求強勁下，扭轉態勢，年增5.1%，累計今年前3季產值則年減2.8%。
經濟部統計處表示，晶圓代工為積體電路業成長之主力，晶圓代工產值約占積體電路業8成3，DRAM約占1成。107年晶圓代工產值達1兆2,246億元，連續7年創歷史新高，年增6.4%，今年上半年雖受全球景氣影響而生產下滑，惟第3季起重拾動能，年增12.1%；DRAM及快閃記憶體因電子產品記憶體搭載容量不斷提升，加上固態硬碟應用普及，107年產值皆創下歷史新高，分別年增28.3%及8.1%，惟今年受價格滑落影響，1-9月產值分別年減19.3%及21.1%。
統計處指出，由於晶圓代工為台灣積體電路業最主要之貢獻來源，今年下半年在我國晶圓代工恢復強勁成長下，可望彌補記憶體之減產空缺，有機會帶動積體電路業全年產值再創新高。
台灣積體電路出口市場，以中國大陸及香港居冠。積體電路業以外銷為主，直接外銷比例約84%，今年1到10月出口額達756億美元，較去年同期成長3.8%。主要出口市場以中國大陸及香港共占58.1%為首，年增5.7%。
台灣晶圓代工市占穩居全球第一。根據TrendForce統計，108年第3季全球晶圓代工廠營收排名，台積電 (2330) 市占率達50.5%，穩居全球晶圓代工市場之龍頭寶座，聯電 (2303) 、世界先進 (5347) 、力積電亦名列全球晶圓代工前十大廠商，我國晶圓代工市占率合占達59.8%，較第1季之58.5%及第2季之59.4%逐季提升。
