《科技》CoWoS供需平衡落這時 封測業明年營收拚增雙位數

【時報記者葉時安台北報導】AI產業題材強悍，CoWoS/類CoWoS積極擴產，預估最快明年第二季後供需平衡。雖然先進封裝的營收會增加，但封測業主要業績仍隨半導體景氣波動，且今年景氣不佳，庫存去化調整時程延長，拖累今年封測整體營運，法人預估，半導體明年重啟成長，產業目標以兩位數營收成長幅度回歸。

總體環境負面因素未除，市場買氣不佳，從系統廠到半導體晶片供應鏈者均調整庫存中，原預期調整庫存時間至今年第一季，但升息、戰爭、需求不佳等因素紛擾，庫存調整時間延長至今年第四季，但預估2024年半導體重啟成長，產業目標以兩位數成長幅度回歸。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2023年全球半導體市場營收預計將年減10.3%，預期2024年全球半導體市場年增11.8%達5760億美元，預計所有產品和地區皆將在2024年增長。

台積電(2330)封裝營收已為全球前四大，但封裝技術是經過長時間發酵和經驗累積，才會進入商轉，目前台積電在先進封裝的專利最多，競爭力優於同業。

輝達(NVIDIA)、台積電先前預估全年產能與訂單均相對保守，未料AI GPU等HPC晶片需求噴發，使得原本產能有限CoWoS先進封裝設備難以滿足，令CoWoS產能吃緊，如今CoWoS/類CoWoS積極擴產，預估最快明年第二季後供需平衡。

而今年半導體景氣不佳，底部修正比較期長，半導體廠獲利皆下修，期待2024年會更好。封測類股雖然在先進封裝的營收會增加，但主要業績仍隨半導體景氣波動。長期而言，封裝類股獲利穩定，配息率高，本益比低，適合高股息偏好的投資者。

封測產業2023年獲利雖然恐面臨衰退，但還是配發以現金股利為主，股息配發率(Payout ratio)平均近60%；以目前股價計算，現金值利率至少3.5%以上，且本益比低，業績穩健，操作上進可攻退可守。