《科技》ABF載板廠前五大 台占兩席

【時報-台北電】儘管全球景氣不佳,ABF載板廠受惠於高運算力、先進封裝的需求而持續擴產,印刷電路板協會(TPCA)引述工研院產科所的數據,全球前十大載板廠高度集中,全球前五大廠中,欣興(3037)、南電(8046)分居一、二,日廠Ibiden位居第三;而陸廠在官方大量補助半導體產業之下,TPCA預估,深南、興森等陸廠可能在今年第四季試產。

TPCA統計,前十大的載板廠占了全球84.8%的產值,台灣為最大載板供應者,占整體產值的38.3%、其次為韓國與日本,三地廠商總計囊括九成的載板市場。以個別廠商來看,前五大載板廠分別為台廠欣興(17.7%、台廠南電(10.3%)、日廠Ibiden(9.7%)、韓廠SEMCO(9.1%)、日廠Shinko(8.5%),五家載板廠合計占一半以上的全球份額。

而陸廠除了積極擴建BT載板產能之外,也開始布局中高階ABF載板業務,TPCA指出,根據深南、興森等廠商目前進度,預估2023年第四季應能開始試產。

近年在中美科技衝突下,中國大陸為突破美國半導體技術限制,正加大對其國內半導體相關產業的補助,2022年已補助121億人民幣,在國家資金挹注以及其國內龐大的市場的支撐下,中國大陸載板產業發展確實有機會突破限制,進而擴大在全球版圖勢力。

TPCA持續看好ABF載板在2025年以前將處於供不應求狀態,由於消費市場持續疲弱,延緩庫存去化時程,不利BT載板復甦,預估2023年產值將萎縮9%,產值約達74.4億美元;AI高算力需求與Chiplet先進封裝技術是近年驅動ABF載板市場成長的主要因素,因而帶動載板廠增加資本支出,積極擴大產能。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠/台北報導)