《科技》達爾、信通共組 達信搶進電動車產業鏈

【時報記者張漢綺台北報導】達信綠能科技(DiodSent)今天舉行開業記者會，Diodes集團董事長、總裁兼執行長盧克修表示，達信綠能科技結合達爾在半導體電子產業專長及信通車用馬達模組/Inverter三電整合能力，初期將先搶進Micro EV，之後將推出應用在充電樁及OBC(車載電源)的SiC 650V產品及電動車1200V Inverter。

隨著北歐的挪威及西歐的荷蘭將自2025年起全面禁售傳統燃油車，而汽車大國-德國、英國及日本也預計在2035年跟進，電動車普及率逐步提高，台灣廠商也陸續投入此一領域，包含2020年11月由鴻海(2317)及裕隆(2201)合資成立的「鴻華先進科技」，「MIH」自此正式進攻電動車產業。

全球半導體製造商/供應商達爾(Diodes)集團(Nasdaq DIOD)與台灣汽機車機電系統整合廠信通(Sentec)集團經過半年討論及溝通，確定未來合作方向及計畫後，決定共組合資事業-達信綠能科技(DiodSent)，未來達信綠能科技將結合雙方集團資源及優勢，特別是Diodes在車用晶片領域的研發及創新能力，搭配Sentec集團在關鍵散熱材料及封裝技術的經驗，從而提升電動車相關的功率模組附加價值與國際競爭力，打破一直以來由國際大廠壟斷之市場態勢。

盧克修表示，達信綠能科技初期將先搶進Micro EV，之後將推出應用在充電樁及OBC(車載電源)的SiC 650V產品及電動車1200V Inverter，相信兩家集團合作未來一定會有很好的結果。

達信(DiodSent)初期計畫以設立資本在上海建立品質控管系統及1條產線，產能規劃為1年5萬套，藉此打入歐洲以及中國微型車市場的功率模組供應鏈，累積生產實績，進而為下一步爭取歐美國際大廠訂單預作準備；中期除持續投入資金、擴充產能、持續開發供電動車使用的高功率模組，以取得國際大廠訂單外，另也將投入化合物半導體材料的車用功率模組的開發SiC Module(碳化矽模組)進入HEV(油電混合動力車)、PHEV(插電式混合動力車)及EV(電動車)設計。

長期則計畫在海峽兩岸佈建生產線(包含台灣桃園市龍潭區及中國上海)，以滿足未來電動車相關市場龐大需求。