《科技》第三代半導體前景佳 台廠供應鏈加速跑

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【時報記者張漢綺台北報導】第三代化合物半導體市場高度成長,台廠積極投入碳化矽(SiC)相關產品及自製設備,並朝虛擬IDM整合模式發展,可望加速台灣第三代半導體產業供應鏈成長。

矽半導體已達物理極限,採寬能隙半導體材料替代範疇逐漸擴增,第三代化合半導體市場前景愈來愈受矚目,目前碳化矽供應鏈由國際IDM大廠所主導,原因是磊晶(epi)製程即決定70%元件的特性,採用一貫化生產方式,方能瞭解下游產品特性及需求,致使第三類半導體長晶產能及設備多掌握在國外業者手中,台廠看好碳化矽晶體及晶圓需求愈見高漲,期能掌握穩定的貨源,因此漸朝國產化發展。

DIGITIMES Research分析師林芬卉觀察,看好第三類半導體市場高度成長,台灣業者不僅投入碳化矽(SiC)長晶及自製設備,在供應鏈方面,也如國際大廠朝向虛擬IDM整合模式發展;舉例來說,中科院已將碳化矽長晶機及長晶技術轉予太極能源集團;另外,中鋼碳素開發長晶用石墨坩堝,預計2022年下半達半導體規格,並優先供應國內業者。

目前過去台廠在第三類半導體沿襲矽半導體製造方式,多採分工模式,有鑑於國際大廠成功經驗,台廠亦漸走向虛擬IDM模式;例如:中美矽晶集團以轉投資方式,建構第三類半導體供應鏈,旗下虛擬IDM包括環球晶、宏捷科(8086)、朋程(8255),主要負責領域分別為磊晶及晶圓、晶圓代工、元件生產;其中,環球晶產品除供應集團公司,亦出貨予其它業者,而該公司看好未來第三類半導體市場需求,2022年晶圓產能將呈倍數增長。