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《科技》研調估:Q4全球晶圓代工產值季增6%,台積電市占52.7%

2019/12/10 14:11 時報資訊

【時報記者沈培華台北報導】根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電 (2330) 的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。

觀察主要業者第四季的表現,台積電的16/12奈米與7奈米節點產能持續滿載。其中,7奈米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、AMD維持投片量,以及聯發科的首款5G SoC等需求挹注,營收比重持續提升;成熟製程則受惠IoT晶片出貨增加,估計台積電整體第四季營收年增8.6%。

韓廠三星方面,由於市場對於2020年5G手機寄予厚望,使得自有品牌高階4G手機AP需求成長趨緩,不過高通在三星投片的5G SoC於第四季底將陸續出貨,可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外在5G網通裝置的晶片與高解析度CIS表現不俗,估計三星第四季營收相較第三季持平或微幅成長,由於2018年同期基期較低,因此年增幅度達19.3%的高成長。

格羅方德的RF IC在5G發展帶動需求增加,並擴大通訊與車用領域之FD SOI產品,填補先進製程需求減少,第四季營收年增率可望轉正。

聯電 (2303) 在5G無線裝置與嵌入式記憶體市占提升,加上手機業者對RF IC、OLED驅動IC、運算晶片市場對PMIC需求,預估第四季營收年增15.1%。

世界先進 (5347) 在PMIC、小尺寸面板驅動IC部分需求成長,但大尺寸面板驅動IC需求下降,客戶庫存狀況高於平均,對第四季展望看法保守。

另外,陸廠中芯國際(SMIC)受惠CIS與光學指紋辨識晶片維持成長,中國大陸的客戶開案持續增加,在通訊應用方面的PMIC也有穩定需求,產能利用率近滿載,預估第四季營收年成長6.8%。

拓墣產業研究院指出,受節慶促銷效應帶動,業者備貨提升,第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。然而美中貿易尚未解決,終端市場需求仍有不穩定因素存在,對此業者謹慎看待後續市場變化,明年上半年的備貨狀況仍需根據庫存水位作為調整依據。

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