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《科技》東芝威騰合資，6號晶圓廠開幕
【時報-台北電】全球第二大NAND Flash廠日本東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，TMC）與美國記憶體大廠威騰（Western Digital，WD）昨（19）日共同為位於日本三重縣四日市的6號晶圓廠（Fab 6）舉行開幕儀式。該晶圓廠為新設先進半導體製造廠區，並設有記憶體研發中心，將成為東芝及WD未來3D NAND重要生產據點。
隨著東芝記憶體及WD合資的6號晶圓廠開始投入3D NAND量產，與東芝記憶體合作多年的NAND控制IC廠群聯 （8299） 可望受惠，並共同推出搭載最新96層3D NAND的固態硬碟（SSD）及擴大市占率。同時，承接東芝記憶體NAND Flash後段封測代工的力成 （6239） 可望獲得更多訂單，至於封測廠華泰 （2329） 也可望取得採用東芝3D NAND的記憶體模組廠釋出的更多代工訂單。
東芝記憶體於2017年2月開始興建6號晶圓廠，作為生產3D NAND的專用廠區。東芝記憶體與WD已針對沉積（deposition）與蝕刻（etching）等關鍵生產製程部署先進製造設備。新晶圓廠在9月初已開始量產96層3D NAND。
東芝記憶體表示，3D NAND在企業伺服器、資料中心、及智慧型手機的需求不斷成長，未來幾年這些需求將持續擴大，為因應此市場趨勢，可望進一步投資擴大產能。與6號晶圓廠相毗鄰的記憶體研發中心已於今年3月開始營運，負責研發並推動3D NAND的發展工作。雙方將積極開發各項計畫以強化競爭力，推動3D NAND的共同開發，並根據市場趨勢規畫資本的投入。
東芝記憶體社長暨執行長成毛康雄（Yasuo Naruke）表示，新廠開幕將成為東芝記憶體3D NAND生產重鎮並開拓更廣闊的市場。6號晶圓廠和記憶體研發中心能讓東芝記憶體在3D NAND市場中維持領先地位，而且與WD的合資事業將協助四日市的工廠繼續生產最先進的記憶體。
WD執行長Steve Milligan表示，近20年來WD與東芝記憶體合作無間，帶動了NAND Flash技術的成長和創新。此外，雙方正積極提升96層3D NAND產能，以因應從消費性、行動應用到雲端資料中心等終端市場的各式商機 。6號晶圓廠具備先進技術設備，將進一步提升在業界技術領先和成本領導的地位。(新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導)
