《科技》工研院、英國化合物半導體中心 合簽MOU

【時報記者王逸芯台北報導】5G、車用電子、光通訊、智慧物聯網等應用發展，推升對新世代半導體技術的需求，化合物半導體由兩種以上的元素構成，依據不同材料特性，能設計出耐高溫、抗高電壓、抗輻射與可發光等元件產品，為半導體技術與應用帶來新契機。為推升化合物半導體的研發，工研院與英國化合物半導體應用創新中心(Compound Semiconductor Applications Catapult，簡稱CSA Catapult)共同簽署合作備忘錄，針對化合物半導體以及其衍生的相關技術研究與應用展開合作。 英國國際貿易部貿易政策部長Greg Hands表示，英國與台灣在化合物半導體上絕對是最自然的合作夥伴，具有互補的優勢，這些優勢相互結合將帶來新型態的創新，並讓我們邁向一個更加互聯，更加綠色環保的世界。 工研院院長劉文雄表示，工研院長期致力投入半導體研發，在電子與光電、物理、化學和材料相關等領域都有很好的基礎，一直以來並與台灣蓬勃發展的半導體供應鏈有著很強的互動與鏈結，推動今半導體成為台灣經濟最重要的助力。近期，5G、高頻、綠能、車用電力之應用帶動了化合物半導體技術成為下世代半導體發展重點，因此與英國化合物半導體應用創新中心成為合作夥伴，借重中心在半導體材料上的技術優勢，搭配工研院在半導體製程上的豐沛能量，共創新局，雙方同時也均是具有鏈結研發與產業端使命的研發機構，期望此次的合作能開啟台英雙方在半導體產業合作的新篇章。 工研院與化合物半導體應用創新中心雙方將就「寬能隙電力電子與通訊」、「光電半導體」、「Micro LED」、「3D立體感測技術」、「矽光子技術」、「異質整合」與「先進封裝」等技術做交流合作。台灣擁有擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測，專業分工模式獨步全球，而英國具有許多半導體元件設計與化合物半導體相關開發技術的企業，工研院與化合物半導體應用創新中心期望以此次的合為開端，藉由雙方鏈結產業及帶動產業發展的角色，進一步深化台英雙方推動高科技產業創新的交流與合作。