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瞄準車用半導體製程設備 天虹擴大市占
興櫃戰略新板廠商－天虹科技（6937）為本土半導體前端製程設備機台與半導體製程設備關鍵零組件研發、製造供應商，橫跨矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、半導體封裝，近年藉由在地化貼近市場，一步步打破美日歐系設備獨占局面。
半導體前端製程設備屬於奈米等級，設備技術門檻極高，目前僅漢辰的離子佈植與天虹的物理氣相沉積的PVD、ALD有能力生產奈米等級設備，為合格國產晶圓製程設備供應商。
天虹半導體前端製程設備聚焦在高真空電漿設備（PVD、ALD）及鍵合/解鍵合（Bonder/Debonder）運用，市場聚焦薄膜區的PVD、ALD及研磨前後的Bonder/Debonder，未來計畫以Descum突破乾蝕刻區市場。
2022年天虹半導體製程設備的產品與應用產業分布，化合物半導體製造占63％，矽基半導體製造占24％，封裝及先進封裝占10％，光電占4％。
近期天虹半導體製程設備發展重點在於擴大車用第三代化合物半導體晶片市場相關應用的設備市占率，目前天虹自主開發的的PVD、ALD、Bonder/Debonder都在化合物半導體領域，扮演關鍵製程的角色。
近年以來，天虹致力深化台灣在地半導體前段製程設備國產化，透過貼近數家跨國性大廠客戶的戰略結合，為未來設備行銷國際化鋪路。
