《盤前掃瞄-基本面》IP廠接單搶搶滾;穎崴Q3營收拚新高

【時報-台北電】基本面:

1.前一交易日新台幣以31.743元兌一美元收市,升值1.04角,成交值為10.83億美元。

2.集中市場30日融資減為1777.94億元,融券減為609947張。

3.集中市場30日自營商賣超3.10億元,投信買超17.48億元,外資賣超58.85億元。

4.高效能運算(HPC)處理器採用小晶片(chiplet)設計已成市場主流,但要將邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系統架構,晶片互聯矽智財(IP)扮演關鍵角色。為爭取系統大廠及網通巨擘HPC晶片委託設計(NRE)龐大商機,包括創意(3443)、世芯-KY(3661)、愛普*(6531)均推出對應IP方案,國際大廠搶著用。

5.包括英特爾、台積電、三星電子等半導體大廠看好小晶片(chiplet)技術將成為先進製程持續推進關鍵,共組小晶片互連產業聯盟(UCIe)並支持建立開放生態系,隨著高效能運算(HPC)處理器全面導入小晶片設計,採用5奈米及更先進製程量產,穎崴(6515)已擴產因應搶攻HPC處理器的測試介面升級商機。

6.晶圓傳載方案廠家登(3680)受惠於極紫外光光罩盒(EUV Pod)出貨暢旺,前開式晶圓傳送盒(FOUP)獲多家晶圓代工大廠及封測廠下單包產能,第三季營收挑戰歷史新高,第四季維持高檔。

7.雖然消費性晶片生產鏈下半年進入庫存修正,但半導體測試廠欣銓(3264)受惠於掌握IDM廠及晶圓代工廠測試委外訂單,加上新增產能逐步開出,新款車用及工業用晶片的測試時間拉長,得以維持高產能利用率,第三季營收可望逆勢創下歷史新高,第四季營運亦將維持高檔。

8.下半年市場仍面臨去庫存、需求走弱的挑戰,但5G、AI、IoT、HPC等趨勢不變,網通、伺服器等產品規格升級需求仍在,PCB廠如金像電(2368),高頻高速材料供應商聯茂(6213)、台光電(2383)、金居(8358)等,仍持續看好新平台帶來的成長動能值得期待。

9.被動元件通路商日電貿(3090)可望於本季認列處分陞達科的獲利,挹注每股盈餘達3.67元,日電貿今年上半年獲利已達3元,而光9月新台幣貶值4.3%,出口商可望有豐厚匯兌收益,即使科技產業下半年旺季不旺,法人預估日電貿全年每股盈餘可望坐7望8。

10.全球解封成趨勢,加上旺季效應,生技股成資金避風港,原料藥、外銷股和美容保養品等三大族群第四季業績唱旺,有機會扮演類股多頭總司令,生泰(1777)、旭富(4119)、佐登-KY(4190)、科妍(1786)、邦特(4107)、美時(1795)最具指標。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)