《產業》應材攜手Ushio 數位微影技術助攻AI發展

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備供應商應材（Applied Materials）宣布攜手光源產品供應商優志旺（Ushio），加速運用異質整合（HI）技術將小晶片（chiplet）整合至3D封裝發展。雙方將針對人工智慧（AI）運算時代的先進載板圖形化需求，推出首款專門設計的數位微影（DLT）系統。

快速成長的AI運算負載驅動市場對功能更強大、更大型晶片的需求。由於AI效能要求已超越傳統摩爾定律的微縮能力，促使愈來愈多晶片製造商採用異質整合技術，將多個小晶片整合在單個先進封裝中，以提供與單片晶片接近、甚至更高的效能和頻寬。

對此，電腦業界需要基於玻璃等新材料的更大型封裝載板，以提供超高密度導線（interconnect）及優異的電氣和機械特性。應材表示，新數位微影系統擁有目前唯一突破解析度與產能限制的微影技術，與Ushio策略合作將得以加速此變革。

應材表示，新數位微影技術能滿足先進載板應用的解析度要求，同時達成大量生產所需產能水準。由於可圖形化小於2微米線寬，可在任何載板針對小晶片架構需求實現最高的面積密度，包括由玻璃或有機材料製成的晶圓或大型面板。

應材指出，此套數位微影系統具備獨特的設計，可解決難以預測的載板翹曲（warpage）問題，並實現更高的層疊精度（overlay accuracy）。此生產系統已交付多家客戶，也已在玻璃和其他先進封裝載板上展示了2微米線寬圖形化技術。

應材表示，身為數位微影技術的開發先驅，將與Ushio共同研發及定義未來發展進度，持續致力先進封裝創新，以達到1微米以下的線寬。Ushio將利用成熟製造和客戶基礎設施，加快數位微影採用。雙方將為客戶的先進封裝應用，合作提供最廣泛的微影解決方案組合。

應材集團副總裁瑞馬摩西（Sundar Ramamurthy）表示，全新的數位微影技術是第一個直接滿足客戶先進載板未來發展需求的圖形化系統。集團正運用對大型載板製程的專業知識、廣泛的異質整合技術組合及深厚的研發資源，引領高速運算（HPC）領域的次世代創新。

Ushio光學解決方案全球事業群執行長暨總經理William F. Mackenzie表示，藉由此次策略結盟，可透過持續拓展的製造生態系和完善的現場服務基礎設施，加速業界採用數位微影技術，同時也透過自身產品組合擴充，為快速發展的封裝技術挑戰提供更多解決方案。