《產業》工研院攜手和碩 搶攻全球5G節能專網市場

【時報-台北電】全球5G專網應用風起雲湧,工研院與和碩聯合科技(4938)看準北美5G專網市場應用,CES開展首日宣布於美國消費性電子展(CES 2023)舉辦簽約,期望雙方透過軟硬整合,以工研院的「O-RAN節能專網網管技術」、「CBRS(Citizen Broadband Radio Service,CBRS)通訊協定解決方案」與和碩聯合科技的5G O-RAN基地台、專網解決方案等能搶進北美邁向全球電信新藍海。

經濟部技術處表示,經濟部持續積極推動臺灣5G產業搶攻國際市場,例如推動亞旭電腦客製化5G設備及小基站獲得西班牙電信(Telefonica)肯定而進入供應鏈清單,也協助明泰基站設備布建於德國Fraunhofer HHI及BOSCH工廠。因此,期望此次透過工研院與和碩聯合科技簽約合作,能成為協助我國網通設備打入美國供應鏈重要的墊腳石。

5G商用化市場需求催生下,CBRS認證實驗室去年也開始聚焦發展5G設備的驗證,讓臺灣廠商切入美國專網市場躍躍欲試。工研院院長劉文雄表示,簽約彰顯工研院積極協助產業化的成果,工研院與和碩聯合科技過去已有合作5G O-RAN節能專網網管技術,去年也獲得全球行動通訊產業的年度大獎「2022小基站論壇獎(SCF Small Cell Awards 2022)」之商用小基站傑出軟體與服務技術。今年雙方將進一步合作CBRS通訊協定解決方案。此套解決方案將協助和碩等多家網通設備商加值與產品升級,舉例來說,網通產品過去從研發、驗證到上市須花費2年時間,此方案能將產品上市過程縮減50%,加速躋身北美5G專網共享服務產業鏈,搶攻美國通訊市場。(新聞來源:工商即時 袁顥庭)