《產業》台PCB今年產值戰新猷 高值化助明年逆風前行

【時報記者張漢綺台北報導】全球PCB生產再佈局、載板的技術突破、智慧製造的深化，TPCA預估，2022年台灣PCB產業可望再創營收的歷史新高，雖然各界普遍看淡景氣發展，但在PCB產業轉型高值化有顯著效益下，2023年應可穩扎穩打逆風前行維持營收的正成長。

過去幾年IC載板的蓬勃發展主要是受惠於高速運算的強勁需求；從技術面來看，後摩爾時代下半導體新製程的開發成本大幅提升、導入速度趨緩、及大尺寸晶片的經濟效益減低下，晶片的發展重心轉向先進的2.5D或3D封裝的突破，這趨勢也帶動IC載板面積與層數的提升，因此IC載板成為先進封裝的關鍵組成，TPCA特於今年成立半導體構裝委員會，展會中也新設IC載板專區，除台系的載板三雄欣興、南電、景碩之外，奧地利的先進載板製造商AT&S也有參展，同期舉辦半導體構裝委員會與IMPACT核心委員交流餐敘，強化PCB產業與半導體產業的鏈結與合作。

再者，PCB設備朝向AIoT邁進，不少設備商強調隨著PCB製造朝向半導體靠攏，除了精密度與效率的提升外，重要的是減少人為不必要的干擾，因此會透過IoT遠端方式監控產線的運作，同時運用AI分析生產資訊，用以降低重工率、提升產線稼動率與良率。另一方面，隨著AIoT技術的普及，現行WiFi無線網路資料傳輸速度明顯不足且不穩定，著眼於5G通訊有著超寬頻、低延遲、以及高可靠性等優勢，TPCA與電電公會合推5G專網以租代買的創新營運模式，協助PCB廠降低5G導入的初期建置費。

雖然受地緣政治與全球通膨干擾，廠商普遍保守看待未來，活動聚焦在國際交流、載板創新、永續淨零、智慧製造等議題，台灣電路板產業藉由團結合作以因應全球性挑戰。

全球再布局為台商當前的熱門議題，過往台系電路板廠集中於兩岸生產，近期受到全球地緣政治影響，在客戶壓力下，不少業者積極評估新的生產基地，因運輸費用佔PCB空板成本不高，供應鏈的完整性會是企業評估海外設廠的主要考量。

TPCA表示，全球的PCB生產再佈局、載板的技術突破、企業的永續行動、智慧製造的深化仍是主導PCB產業發展的主旋律，展望2022年台灣PCB產業可望再創營收的歷史新高，2023年雖然各界普遍看淡景氣發展，但在PCB產業轉型高值化有顯著效益下，應可穩扎穩打逆風前行維持營收的正成長。